导热硅胶片

更新:2017-2-6 15:50:55      点击:
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产品介绍
ZS-DR-400导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。ZS系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。ZS系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

特性:
○最高导热系数3.0w/m.k
○双面低粘性
○低压力应用
○电气绝缘特性
○低应用力作用下有高的压缩比
○双面自带天然粘性
○高电气绝缘特性
○良好的耐温性能
○高散热性能,具有成本效益

应用范围:
○高导热需求的热管模块,风扇模组
○高速大存储驱动
○汽车发动机控制单元
○硬盘驱动和DVD驱动
○功率转换设备
○LCD背光模组
○笔记本和台式电脑
○网络通信设备

测试项目 测试方法 单 位 ZS-DR-400测试值
颜色 Visual 根据客户要求
厚度 ASTM D374 mm 0.2~18
比重 ASTM D792 g/cc 2.8±0.1
硬度 ASTM D2240 Shore C 18-50
抗拉强度 ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
耐温范围 EN344 -40~+220
体积电阻 ASTM D257 Ω·CM 1.0*1011
耐电压 ASTM D149 kv/mm 6
阻燃性 UL-94 V-0
导热系数 ASTM D5470 w/(m·k) 4.0