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矽胶布的应用

2015-10-22 15:29:42      点击:
矽胶布是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性,被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。

物理特性参数表

测试项目 测试方法 单位 SC系列测试值
SC-23 SC-30 SC-45 SC-80
颜色 Color Visual   粉红、灰
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.23±0.03 0.3±0.03 0.45±0.03 0.8±0.03
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm^3 1.7±0.1 1.7±0.1 1.7±0.1 1.7±0.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore A 85±5 85±5 85±5 85±5
抗拉强度 ensile Strength ASTM D412 kg/cm^2 >180 >180 >180 >180
ASTM D412 pa 1.8*10^11 1.8*10^11 1.8*10^11 1.8*10^11
耐温范围Continuous use Temp   -50~+200 -50~+200 -50~+200 -50~+200
伸长率Elongation ASTM D412 % 3~8 3~8 3~8 3~8
耐电压Voltage Endur Ance ASTM D149 KV/mm ≥3.0 ≥4.0 ≥5.0 ≥8.0
阻燃性Flame Rating UL-94   V-0 V-0 V-0 V-0
导热系数        Conductivity ASTM D5470 w/m-k 1.0 1.0 1.0 1.0

典型应用:发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机及周边设备、家用电器、发热体与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方
主要特性:绝缘、散热、防火、减震等
基本规格:300mm*50M/卷,可依使用规格裁成具体尺寸